泰晶科技兩款1612及2016尺寸38.4MHz熱敏晶體諧振器TSX2016/38.4MHZ/8PF/10PPM、TSX1612/38.4MHZ/8PF/10PPM于近期通過全球領(lǐng)先的美國(guó)高通公司(QUALCOMM)手機(jī)芯片的產(chǎn)品認(rèn)證許可，成為高通公司在1612超小尺寸及2016熱敏產(chǎn)品全球范圍內(nèi)僅有通過驗(yàn)證的幾家晶體供應(yīng)商之一，代表著公司產(chǎn)品在深入拓展智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用的持續(xù)耕耘并成功，向著成為全球領(lǐng)先的晶體元器件供應(yīng)商的目標(biāo)又跨出了一大步。

　　此次通過認(rèn)證的高通手機(jī)芯片組包括：高通SM8250芯片組(驍龍865系列)、 高通SM7250芯片組(驍龍768G系列)、 高通SM7125芯片組(驍龍720G系列)、 高通SM6125芯片組(驍龍665系列)。其中，驍龍865芯片組是目前最高等級(jí)的手機(jī)主芯片組之一，我司也是大陸首家通過此認(rèn)證的1612尺寸產(chǎn)品晶體供應(yīng)廠商。

　　公司積累了多項(xiàng)小尺寸晶片開發(fā)、元器件封裝、測(cè)試等核心工藝技術(shù)，具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產(chǎn)的技術(shù)基礎(chǔ)。公司在晶片技術(shù)上持續(xù)精進(jìn)，已掌握了生產(chǎn)高頻、高穩(wěn)、微型化石英晶片所需的先進(jìn)光刻工藝，以及生產(chǎn)晶體振蕩器所需的IC倒裝工藝、低相噪溫補(bǔ)芯片設(shè)計(jì)核心技術(shù)、陶瓷基座設(shè)計(jì)工藝等核心工藝技術(shù)。

　　高通公司是全球最大的無線半導(dǎo)體供應(yīng)商，旗下就擁有強(qiáng)勁的“驍龍”系列處理器，目前幾乎50%的智能手機(jī)都是采用了這一處理器，其手機(jī)芯片份額占比全球第一。目前高通公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)已經(jīng)拓展至可穿戴設(shè)備、移動(dòng)計(jì)算、XR、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。

　　國(guó)內(nèi)終端應(yīng)用廠商對(duì)晶振國(guó)產(chǎn)化的需求進(jìn)一步加大，客戶資源將更加豐富。公司通過持續(xù)的龍頭效應(yīng)和科技創(chuàng)新，截止目前，除了1612、2016尺寸熱敏晶體通過高通公司認(rèn)證外，M系列、K系列、熱敏/溫補(bǔ)系列等逾40款片式產(chǎn)品通過了高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、卓勝微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微電子、昂瑞微、靈動(dòng)微等眾多方案商的產(chǎn)品平臺(tái)認(rèn)證，成為各芯片廠家推薦的主力晶體廠家，也是我國(guó)獲得主流平臺(tái)認(rèn)證最早、最多的晶體廠家，產(chǎn)品通過主流通信廠商的芯片搭載，實(shí)現(xiàn)批量供貨。公司產(chǎn)品在5G基站、智能手機(jī)、智能穿戴、PC終端、NB-LOT、WiFi6等領(lǐng)域拓寬了基礎(chǔ)應(yīng)用。

　　泰晶科技將持續(xù)與不同領(lǐng)域的芯片平臺(tái)廠商開展深層次合作，不斷進(jìn)行新技術(shù)研究，新產(chǎn)品、新工藝開發(fā)，為終端應(yīng)用提供更高性能、更好質(zhì)量、更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與服務(wù)!