泰晶科技最新研制的用于光刻工程的高精度配套設(shè)備—全自動晶圓調(diào)頻及測選機，近日又取得新突破，該設(shè)備適用于光刻晶圓頻率調(diào)整及分測，配合基于半導體技術(shù)的光刻制程量產(chǎn)及質(zhì)量提升。這一設(shè)備的研制成功，不僅填補了行業(yè)空白，而且保證了關(guān)鍵性技術(shù)的保密性，為公司正在進行的大規(guī)模擴產(chǎn)提供了更優(yōu)的方案。

　　該設(shè)備采用特定的光譜取代原有光源，使用全新的測試線路及測量方式，大幅提高了設(shè)備的精度及效率。目前使用設(shè)備頻率調(diào)整精度可達±5PPM，合格率98.5%以上，各項指標達到國際先進水平。擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的設(shè)備研發(fā)，使公司具有持續(xù)創(chuàng)新能力，經(jīng)過設(shè)備升級，可加工更小型的1毫米系列產(chǎn)品。

　　該設(shè)備的研發(fā)成功不僅極大提高了產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn)效率，而且設(shè)備性能優(yōu)勢得到日本同行的高度認可。目前已交付多套給某全球著名同行，得到該全球巨頭同行的高度評價。

　　早在十一年前，我司領(lǐng)導高瞻遠矚，幾乎與全球巨頭同步開展半導體光刻工藝在壓電晶體行業(yè)的研究，同時開始一系列相關(guān)裝備的自主研制。幾十道工序的半導體工藝關(guān)鍵裝備，經(jīng)過近十代設(shè)計更新?lián)Q代，已開始列裝生產(chǎn)一線，一系列半導體光刻工藝設(shè)備隨產(chǎn)品制程工藝同步研發(fā)，在高精度、自動化程度上不斷升級優(yōu)化。獨有的裝備自主研制能力，是我司產(chǎn)品、工藝、技術(shù)等多學科高度集成、走在前列的體現(xiàn)，也是泰晶科技邁向全球頭部戰(zhàn)略的重要保障。